Q1. Hvilket støvfrit tøj er egnet? A. Almindeligt støvfrit tøj er egnet til: sprayudskrivning, almindelige værksteder, flere
udstyrrensning, hardwareplatering, formrensning, elektronisk produktrensning mv. B. Sub-mikro støvfrit tøj er egnet
til: udskrivningsduser, digitale inkjetbilleder, almindelige linser, touch-skærme, LCD-skærme, glanspaneler mv. C. Ultra-mikro
støvfrit tøj er egnet til: nøjagtighedsinstrumenter, højklasse optik, polerede elektroplaterede måleinstrumenter, bil
dele, kamere og briller mv. Q2. Hvad er støvfrit tøj lavet af? Hvad er forskellen mellem almindelig energi og ultrafin? A.Grundvægt:
Er grundvægten på samme type stof den samme B. Type og kvalitet: Mikrofibre har højere kvalitet, sub-mikro
fibre er anden bedste, og polyesterfibre er lavere. Vælg den passende efter behov. C. Blødhed: Jo blødere, jo
bedre D. Tragværdighed: Jo mere robust det er, jo mindre sandsynligt er det at miste fibre. E. Når man køber et produkt,
må vi først overveje dets brugsmiljø. Støvfrie tørklæder bruges bredt i stødfrie værksteder. Stødfrie værksteder kan
deles ind i forskellige niveauer som ti-niveau, hundrede-niveau, tusind-niveau, ti-tusind-niveau osv. Når man vælger
stødfrit tørklæde, skal det matche graden af stødfrihed i værkstedet.
Sp 3. Hvad er forskellen i mængden af støv, der genereres af forskellige kantrulningsmetoder: Stødfrit tørklæde kan
deles ind i: termisk skæring, ultralydsskæring, laserskæring og almindelig kolde skæring efter kantrulningsmetode:
A. Ultralydskåring: Grad af kantforsegling når 99%, kantforseglingen er blød og jævn, ikke let at rive, og slipper ikke af.
større end 95%, ingen støv. Teknologien og omkostningerne er relativt høje.
B. Laserudskæring: Det kantforseglingstilstand er mindre end 80%, og ingen chips frigøres. Efter rengøring er kantforseglingen let at
rive, og chips frigives.
C. Termisk skæring: Det kantforseglingstilstand er mindre end 75%, og der opstår ingen chips. Efter rengøring er kantforseglingen let at
rive og chips opstår.
D. Almindelig kuldeudskæring: ingen kantforsegling, lettere at chippe, lavere teknologi og omkostninger.
EN
