Вопрос 1. Какая пылеустойчивая ткань подходит? A. Обычная пылеустойчивая ткань подходит для: аэрозольной печати, обычных цехов, нескольких
очистки оборудования, гальванического покрытия металлов, очистки форм, очистки электронных продуктов и т.д. B. Подмикронная пылеустойчивая ткань подходит
для: сопел принтеров, цифровых струйных картин, обычных линз, сенсорных экранов, ЖК-экранов, глянцевых панелей и т.д. C. Сверхтонкая
пылеустойчивая ткань подходит для: точных приборов, высококлассной оптики, полированных гальванических измерительных приборов, автозапчастей, фото- и очковой оптики и т.д. Вопрос 2. Из какого материала изготовлена пылеустойчивая ткань? В чем разница между общей энергией и сверхтонкой? A. Основной вес:
Одинакова ли базовая масса одного вида ткани B. Тип и качество: Микроволокно более качественное, подмикронное волокно второе, полиэстеровое волокно ниже. Выбирайте подходящее по вашим потребностям. C. Мягкость: Чем мягче, тем
лучше. Поглощение: Микроволокно имеет лучшее поглощение, подмикронное волокно второе, полиэстеровое волокно хуже. D. Устойчивость к истиранию: Микроволокно более устойчиво к истиранию, подмикронное волокно второе, полиэстеровое волокно менее устойчиво.
Выбирайте наиболее подходящий вариант в зависимости от ваших требований.
лучшее сопротивление износу: Чем прочнее он, тем меньше вероятность потери волокон. При покупке продукта первое, что
мы должны учитывать, это его условия использования. Пылевые ткани широко применяются в пылефильтрующих цехах. Уровни пылефильтрующих
цехов можно разделить на десятый уровень, сотый уровень, тысячный уровень, десятитысячный уровень и т.д. При выборе при
покупке пылефильтрующей ткани она должна соответствовать классу пылефильтрующего цеха.
Вопрос 3. В чем различия в количестве пыли, создаваемой разными методами запечатывания края: Пылевая ткань может быть разделена
на: термическую резку, ультразвуковую резку, лазерную резку и обычную холодную резку в зависимости от метода запечатывания края:
A. Ультразвуковая резка: Степень запечатывания края достигает 99%, запечатывание мягкое и равномерное, не легко разрывается, не теряет
крошки и не имеет пыли. Технология и стоимость относительно высоки.
B. Лазерная резка: степень запаивания края менее 80%, и нет отслаивания чипов. После очистки запаивание края легко может
порваться, и происходят отслоения чипов.
C. Термическая резка: степень запаивания края менее 75%, и не происходит сколов. После очистки запаивание края легко может
порваться и происходить сколы.
D. Общая холодная резка: нет запаивания края, легче возникают сколы, ниже технологичность и стоимость.
EN
